Revelando el mundo oculto de los PCB: Agujero pasante con placa, agujero ciego Agujero , y agujero enterrado Agujero

▍ Agujero pasante con placa (PTH):

Un agujero metalizado pasante (PTH) se utiliza para establecer conexiones eléctricas entre diferentes patrones conductores en varias capas de una placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, no puede insertar terminales de componentes u otros materiales de refuerzo. Una PCB está compuesta por múltiples capas de láminas de cobre apiladas juntas. Estas capas de cobre están aisladas entre sí por capas aislantes, lo que requiere enlaces de señal a través de agujeros para la conectividad. Por lo tanto, se les llama agujeros metalizados pasantes.

PTH es el tipo más simple de agujero, ya que implica perforar o taladrar con láser la PCB para crear agujeros pasantes directamente. Este método es relativamente rentable. Sin embargo, en algunas capas del circuito, no todos los agujeros pasantes son necesarios para las conexiones, lo que resulta en desperdicio. Esto es especialmente cierto para las placas de interconexión de alta densidad (HDI), donde el espacio es limitado. Por lo tanto, aunque PTH es económico, a veces puede consumir espacio adicional en la PCB.

▍ Agujero ciego (BVH):

Los agujeros ciegos (BVH) conectan la capa más externa del PCB con la capa interna adyacente a través de agujeros enchapados. Dado que el otro lado no es visible, se llama un agujero "ciego". La aparición del proceso de "agujero ciego" es para mejorar la utilización del espacio en la capa del circuito del PCB.

Los vias ciegos se encuentran en las superficies superior e inferior de la PCB y tienen una profundidad específica, utilizados para conectar trazas de superficie con trazas en capas internas. La profundidad de los agujeros sigue típicamente una proporción predefinida (relación de aspecto). Este método de fabricación requiere atención cuidadosa a la profundidad de perforación para evitar dificultades en la electroplatación dentro de los agujeros. En consecuencia, no se utiliza comúnmente en la fabricación. Alternativamente, es posible perforar previamente los vias en capas de circuito individuales que necesitan ser interconectadas y luego laminarlas juntas. Sin embargo, este enfoque requiere equipos de alineación y posicionamiento precisos.

▍ Agujero enterrado (BVH):

Un agujero enterrado (BVH) se refiere a conexiones entre cualquier capa de circuito interno dentro de una placa de circuito impreso (PCB) sin extenderse a la superficie de la placa.

Este proceso de fabricación no se puede lograr perforando después de la laminación del PCB. En su lugar, la operación de perforación debe realizarse en capas de circuito específicas primero, seguida de laminación parcial, electrochapado y finalmente laminación completa. Debido al proceso más intrincado en comparación con los agujeros pasantes y los agujeros ciegos, este método es el más caro. Por lo general, se reserva para placas de circuito de alta densidad para maximizar la utilización del espacio en otras capas de circuito.